Power Module
제품명 : GaN Power Packaging & Module
미래형 고효율 고밀도 파워핸들링 모듈
핵심경쟁력(특장점)
- 최적화된 GaN 파워모듈 구조
- 세계최초 Wireless GaN 모듈 방식 (특허보유)
- 고직접 GaN Die 배치로 높은 출력밀도
- 자사 고강도 Si3N4 세라믹 기판 적용으로 최적설계 구조
- GaN die의 Dual Sided cooling을 적용한 우수한 고방열, 고주파 특성
- 최소의 누설 Inductance
Application
EV (인버터, EV 충전장치 및 DC/DC 컨버터), 데이터센터 등