소재/모듈

제품명 : LTCC AiP

제품소개

mmWave(28GHz)대역에서의 저손실, 저유전 특성을 갖는 LTCC 재료를 이용한 RF module +Antenna 일체형 LTCC 기판

핵심경쟁력

• 저유전율, 저손실 세라믹 사용
• 적층에 유리한 LTCC 제조기술
• RF Power Divider 내장

Application

5G 기지국, 차량용 스마트 안테나 등

제품명 : LED Package

제품소개(기능)

High Power LED chip 실장을 위한 heat slug가 내장된 고방열/고반사 세라믹 기판

핵심경쟁력

• Multi layer 설계/공정 기술
• 고방열 heat slug 설계/공정 기술
• UVC 영역부터 VIS 영역까지 자체 고반사 재료조성 기술 (차별화된 원료)

Application

자동차 (헤드램프, 안개등, 후미등 등)